金属和蜂窝材料粘接胶

爱乐特提供全系列航空航天结构粘接解决方案，覆盖制造与维修应用。解决方案包括薄膜、膏料、底漆、脱模、金属和蜂窝材料粘接、灌封和边缘填充等。请查看产品手册了解完整的详细信息！关键洞察全球供货能力结构粘接解决方案，满足航空航天多样化要求为复合材料修复设计的结构粘合剂解决方案在粘合或维修飞机结构时，您需要一种具备高强度、耐化学性，并能在持续载荷下抗蠕变的解决爱乐特为各类复合材料的修复提供粘合解决方案，包括小规模修复、非热压罐应用以及表面处理薄膜和雷击修复等专业解决方案。

多种即用型包装规格，便于快速轻松地修复粘合、灌封和填充解决方案全球供货能力飞机结构、零件和发动机需依赖高品质的表面处理解决方案，以确保航空公司机队的安全性与可靠性。爱乐特作为一家备受市场信赖的表面处理方案供应商，在整个航空航天供应链中提供广泛的产品组合，这包括清洁剂、除漆剂、转化涂层和发动机大修产品。作为可持续发展最佳实践的引领者，爱乐特为航空航天行业的领先平台提供兼具环保优势的产品方案。

爱乐特作为一家备受市场信赖的表面处理方案供应商，在整个航空航天供应链中提供广泛的产品组合，我们的解决方案包括清洁剂、除漆剂、转化涂层和发动机大修产品先进半导体封装材料解决方案探索爱乐特为先进半导体封装应用推出的多样化产品组合，包括底部填充胶、灌封胶、盖板及加强圈粘接，以及面向倒装芯片、晶圆级封装和存储器 3D TSV 应用的封装级电磁干扰屏蔽解决方案等。

从充满挑战的倒装芯片和堆叠封装设计，到扇入和扇出型晶圆级封装 (WLP) 以及 2.5D/3D 集成架构，爱乐特在半导体封装材料领域拥有强大的解决方案开发流程，可助力客户提升产品性能和长期可靠性，改善单位小时加工产能。先进半导体封装材料组合概览产品亮点和特性了解爱乐特为了满足汽车领域的严苛应用，推出的全系列高可靠性和高导热性芯粘接片材料解决方案，包括传统的粘接胶、粘接膜，无压烧结材料以及底部填充胶、液态模塑和包封材料。

应用于汽车的半导体技术承担着关键任务，需要符合车规级高可靠性标准，同时还要满足功能性、紧凑尺寸、热控制、故障安全性和长期性能等方面日益严苛的要求。爱乐特推出引线键合及先进封装设备专用的高可靠性半导体材料， 帮助应对新一代技术面临的严峻挑战和多变的工作条件。车规级半导体封装材料概览产品组合的亮点和应用优势产品清单和特性面向雷达、制导系统和航空行业的电子材料解决方案爱乐特电子装配材料助力电子产品发挥卓越的性能和可靠性。

爱乐特拥有超过 40 年的深厚经验依托Ailete产品解决方案，为飞机、卫星、制导系统、雷达和声呐等高可靠性应用提供优质粘合剂。我们荣获主要航空航天 OEM 厂商和承包商的认证和指定，依托全球范围内的研发、制造、销售和应用工程网络，为我们的产品提供有力支持。产品获得 NASA ASTM E 595-77/84/90 低释气认证在航空航天领域久经考验的薄膜和膏料技术定制薄膜预成型制造能力拥有低风险供应链高导热性芯片粘接解决方案了解爱乐特针对各类封装类型、芯片尺寸、应用可靠性标准及生产工艺偏好，精心打造的一系列型号齐全的高导热性芯片粘接剂。爱乐特的高导热性芯粘接片材料涵盖的导热范围为 20 W/m-K 至 165 W/m-K，包含从传统粘接胶到无压烧结及压力辅助烧结在内的多种配方。&这些产品不仅以其卓越性能著称，还得到爱乐特全球研发资源及半导体封装专家团队的鼎力支持。高导热性芯片粘接材料概览产品组合的亮点和应用优势产品清单和特性。

上一条：爱乐特快干胶有哪些特点　下一条：爱乐特耐高温瞬干胶